TIIF–2026: Oliy ta’lim va innovatsiyalar sohasida xalqaro strategik hamkorlik yangi bosqichga ko‘tarildi
Toshkent xalqaro investitsiya forumi doirasida Koreya, Xitoy va "Governful" kompaniyasi bilan sun’iy intellekt hamda muhandislik ta’limini rivojlantirish bo‘yicha muhim kelishuvlar imzolandi.
-
Toshkent xalqaro investitsiya forumi (TIIF—2026) doirasida Oliy ta’lim, fan va innovatsiyalar vaziri o‘rinbosari O‘ktam Salomov ishtirokida bir qator strategik uchrashuvlar o‘tkazildi:
-
O‘zbekiston–Koreya hamkorligi: KOICA agentligi bilan sun’iy intellekt (AI) sohasida 870 mln Koreya voni miqdoridagi grant loyihasi bo‘yicha memorandum imzolandi. Loyiha doirasida "AI Professor Platformasi" yaratiladi va kadrlar malakasi oshiriladi.
-
Governful bilan raqamli yechimlar: "Governful" kompaniyasi rahbari Natan Benson bilan AI asosidagi LMS platformalari, Science ID tizimi va ilmiy loyihalarni intellektual monitoring qilish masalalari kelishib olindi.
-
UrDU va Xitoy sanoat giganti: Urganch davlat universiteti, Xitoyning XCMG korporatsiyasi va Xuzhou texnologiya universiteti o‘rtasida strategik hamkorlik kelishuvi imzolandi. Bu kelishuv sanoat va ta’lim integratsiyasini kuchaytirish hamda raqobatbardosh muhandis kadrlar tayyorlashga xizmat qiladi.
-
